联系电话：13073311536
联系电话：13073311536
伴随下游电子、光电、食品、精密制造产业稳步发展，国内复合包装袋行业的市场需求结构正在转变，行业发展重心逐步从单纯的耗材加工，转向高性能、高稳定、可定制的功能性软包装方向。
1、需求端变化：功能性包装袋订单占比提升
以往市场采购复合包装袋，很多客户优先关注价格。现阶段，越来越多采购方更加看重包装的防护指标。高阻隔铝箔袋、防静电铝箔袋、真空铝箔袋这类功能性复合包装袋需求持续上涨。电子元器件等静电敏感物料，对表面电阻、水汽阻隔、密封性能有明确要求，普通塑料包装袋难以满足长期存放、长途海运的防护标准，推动铝箔袋等复合功能包装的应用范围持续拓宽。
2、行业两大主流发展趋势
① 性能指标精细化
下游客户对复合包装袋检测标准持续提高，氧气透过率、水蒸气透过率、热封强度、抗穿刺、防静电性能，成为客户选型重点。稳定的复合工艺是保障包装袋性能的基础，工艺不佳容易出现分层、漏气、阻隔失效，影响内装产品。
② 柔性定制成为常态
标准化包装袋已经很难覆盖全部应用场景，不同行业、不同产品，对袋型、厚度、版面印刷的要求差异较大。市场同时存在小批量试样单和量产大单，对包装工厂的打样速度、排产交付能力提出更高要求。
复合包装袋行业竞争逐步转向品质、工艺与配套服务的比拼。只有紧跟下游行业需求迭代，持续优化材质与工艺，才能持续为各行业提供适配的包装解决方案。
|
上一条：ESD防静电包装：全流程管控理念不断深化
下一条：塑料原料持续上涨，工业包装供应链承压 |
返回列表 |