防静电屏蔽袋

产品描述

静电屏蔽袋，行业内也常称作电子元器件防静电屏蔽袋、硬盘主板专用屏蔽袋、IC芯片静电防护袋、线路板防潮屏蔽袋、精密器件防静电包装袋、显卡静电隔离袋，采用多层共挤金属镀膜复合工艺制成，表层为透明防静电聚酯层，中层为真空镀铝屏蔽层，内层为防静电PE热封层，三层结构相互协同，形成法拉第笼式静电屏蔽环境，专门针对静电敏感型精密电子元器件做全方面防护，同时兼顾防潮、阻氧、防尘基础阻隔性能。

 袋体中层真空镀铝屏蔽层可有效隔绝外部静电场、电磁辐射与感应静电，阻断摩擦起电、环境静电击穿内部芯片、电路板、存储介质等高敏元件的风险；内外两层基材均添加长效防静电母粒，表面电阻稳定控制在标准防静电区间，不会产生电荷蓄积，袋体摩擦过程中不易产生瞬时高压静电。整体膜体兼具一定耐穿刺与抗拉伸性能，可抵御线路板金手指、元器件引脚尖锐部位造成的破袋漏气问题；内层PE热封层热封区间宽泛，热封牢固紧密，真空封装或普通封口后密封性稳定，可隔绝水汽与粉尘侵入，避免精密电子部件在仓储运输途中受潮氧化、引脚锈蚀。袋身保留一定透明度，封装后可直观识别内部器件，便于质检、分拣与追溯管理。整套生产环境依托洁净车间，严控粉尘杂质，符合电子行业洁净包装基础要求。

 我方可根据客户实际产品规格与防护等级，定制袋子长宽尺寸、膜体厚度、三边封/风琴袋/自封袋等多种袋型，同时支持LOGO、型号标识、警示标语等定制印刷，也可配套易撕口、挂孔、真空适配结构等附加工艺，灵活匹配不同电子企业自动化封装流水线作业需求。

该产品常作为芯片静电屏蔽包装袋、线路板防潮屏蔽袋、存储硬盘防静电袋使用，核心应用于电脑硬盘、主板、显卡、内存条、IC芯片、电路板、传感器等精密电子零部件防护封装，同时也可用于贵金属饰品、文玩藏品的防潮防静电隔离包装，既消除静电击穿隐患，又实现防潮防尘避光的综合防护，大幅降低电子产品在流转过程中的不良损耗，是电子制造行业必备的基础防护包装材料。