屏蔽自封袋

产品描述

防静电屏蔽自封袋，行业内又称镀铝膜静电屏蔽自封袋、电子元器件屏蔽自封袋、线路板IC芯片自封屏蔽袋、精密仪器防潮自封屏蔽袋、电路板防静电拉链袋、传感器静电隔离自封袋，采用透明防静电表层+真空镀铝屏蔽层+防静电PE内层三层复合结构，袋口搭配凹凸骨条自封结构，无需热封设备即可快速开合密封，兼顾法拉第笼式静电屏蔽、长效防潮防尘、便捷反复封装多重优势，是精密电子器件周转、仓储、零散出货常用防护包装。

 袋体中间真空镀铝层构成密闭屏蔽腔体，可隔绝外部静电场、电磁辐射、感应静电，阻断环境高压静电击穿芯片、电路板、精密传感器等静电敏感元器件；内外两层基材均添加均匀长效防静电助剂，稳定泄放袋体摩擦产生的表面电荷，避免电荷堆积形成瞬时静电击穿风险，防静电性能不易受温湿度波动大幅影响。透明可视面可直接观察内部器件型号与状态，方便产线分拣盘点；内侧镀铝层强化整体阻隔性，有效阻隔水汽、氧气、粉尘侵入，防止电子元器件引脚氧化锈蚀、金手指受潮失效，大幅延长元器件存储时效。整体膜体具备良好柔韧性与抗穿刺能力，应对元器件引脚、尖锐接头不易轻易破袋漏气；骨条自封咬合紧密，可多次开合重复使用，适配小批量分装、返工检测、样品寄送等场景。

 可根据产品外形定制袋子长宽尺寸、膜体厚度，还可定制LOGO、防静电警示语、物料编码单色印刷，同时支持调整表面电阻区间、透明度，适配人工分装流水线与样品快递包装场景。

该产品常作为芯片屏蔽自封包装袋、线路板防静电自封袋、小型精密仪器隔离包装袋使用，广泛应用于PCB线路板、IC芯片、显卡内存条、传感器、连接器、检测仪表、光电组件等精密电子产品防护，既实现静电屏蔽核心防护，又依靠自封结构提升使用便捷度，兼顾工业批量周转与零散样品防护两大需求。